قدمت MediaTek للأسواق مؤخراً رقاقة معالج Dimensity 8250 التي تتميز بدقة تصنيع 4 نانومتر بعملية تصنيع TSMC، والتي تدعم هاتف Oppo Reno12 المرتقب.
تأتي رقاقة Dimensity 8250 بتحسينات لإصدار الشركة الحالي Dimensity 8200، ويرتكز كلا الإصدارين على دقة تصنيع 4 نانومتر، وتعد الرقاقة الجديدة من الفئة المتوسطة.
ومن المقرر أن تضم Dimensity 8250 عدد 4 من أنوية Cortex-A78 على أن تأتي واحدة من الأنوية بسرعة 3.1GHz، وتتميز الأنوية الأخرى بسرعة 3.0GHz، كما تضم الرقاقة أيضاً عدد 4 من أنوية Cortex-A55 بسرعة 2.0GHz.
أيضاً يدعم هذا الإصدار كرت الشاشة Mali-G610 MC6، لدعم شاشة بجودة عرض FHQ+ ومعدل تحديث 180Hz، أو جودة عرض QHD+ ومعدل تحديث 120Hz.
كما تدعم رقاقة Dimensity 8250 ذاكرة LPDDR5 بأربعة من القنوات بسرعة تصل إلى 6400 ميجابت لكل ثانية، وتدعم الرقاقة أيضاً معايير UFS 3.1 في سعة التخزين.
وفي الكاميرة يدعم ISP معالجة محتوى HDR بعمق 14بت، كما يتميز بقدرة على دعم مستشعر بدقة 320 ميجا بيكسل أو ثلاثة من المستشعرات بدقة 32 ميجا بيكسل، ومع المستشعرات المميزة بأعلى جودة عرض يمكن أن يدعم المعالج تكبير بصري lossless حتى مرتين.
كما يدعم المعالج تسجيل فيديو بدقة 4K عند 60 إطار لكل ثانية، ويأتي ببرنامج AV1 مدمج لتشفير محتوى 4K، ودعم محول الشاشة مع محتوى HDR10+، مع دمج محول من SDR إلى HDR.
ويأتي هذا الإصدار من رقاقات Dimensity أيضاً بشريحة مودم 5G، بسرعة تحميل تصل إلى 4.7 جيجابت لكل ثانية، كما تدعم الرقاقة تقنية Wi-Fi 6E، والبلوتوث 5.3، والبلوتوث LE للصوتيات.
أيضاً تأتي الرقاقة بتقنية MediaTek APU 580 لمهام الذكاء الإصطناعي، والتي تأتي بتحسينات في إستهلاك الطاقة.
ومن المقرر أن تنطلق رقاقة Dimensity 8250 للمرة الأولى في الأسواق في هاتف Oppo Reno12 المقرر إطلاقه في 23 من مايو.
