من المقرر أن تعلن MediaTek عن معالج Dimensity 8300 متوسط المدى الأسبوع المقبل، والآن ظهر على منصة Geekbench هاتف Redmi 70 والذي من المتوقع أن يكون من بين الهواتف الأولى في السوق المزودة بالمعالج الجديد.
سجل Redmi K70 حوالي 1512 نقطة أحادية النواة و 4886 نقطة متعددة النواة، وهو أعلى قليلاً من Dimensity 8200 و 8200 Ultra.
تتميز الشريحة ببنية 1+3+4 مع النوى المستندة إلى ARMv8. ريوجد نواة أداء Cortex-A715 واحدة بسرعة استجابة 3.35 جيجاهرتز مع 3 أنوية Cortex-A715 بسرعة استجابة 3.32 جيجاهرتز و 4x وحدات كفاءة Cortex-A510 بسرعة استجابة 2.2 جيجاهرتز.
هناك وحدة معالجة الرسومات Mali-G615 MC6. وتكشف القائمة أيضًا أن هاتف K70 سيأتي مزودًا بذاكرة عشوائية (RAM) بسعة 16 جيجابايت مع نظام Android 14، ومن المفترض أن يكون مع واجهة مستخدم Xiaomi HyperOS.
من المتوقع أن يتم إطلاق هاتف Redmi K70 قريبًا، ولكن لا يوجد حتى الآن أي كلمة رسمية من شاومي. نتوقع أيضًا طراز K70 Pro مع شريحة Snapdragon 8 Gen 3.
