كشفت “Michelle Johnston” عن بعض التفاصيل حول الجيل القادم من رقاقات إنتل Lunar Lake التي تنطلق في 2024 بتصميم يستهدف دعم الأجهزة المميزة بتصميم فائق النحافة وأيضاً الأجهزة المميزة بوزن خفيف.
بدأت شركة إنتل في العمل على تطوير المعمارية الجديدة لمعالجات الشركة، والتي تطور بشكل رئيسي لدعم الأجهزة المحمولة المميزة بتصميم نحيف.
ولقد كشفت إنتل عن تصميم ثلاثي الأبعاد للجيل الجديد من معمارية الشركة لمعالجات الأجهزة المحمولة، والذي يكشف عن هيكل الرقاقات الرئيسي مع تقنية “Foveros interconnect” في معالجات Meteor Lake.
ومن المقرر أن تقدم إنتل ترقية في مواصفات وحدة المعالجة وكرت الشاشة في معالجات Lunar Lake، ومعمارية Xe2-LPG، كما تتميز أنوية VPU بطاقة أقل.
أيضاً تتضمن الشريحة مزيجاً بين عملية 18A، وعقدة TSMC التي يشار إلى أنها N3E والتي تستهدف إستهلاك طاقة بقدرة 15 W.
كما أكدت إنتل في تصريحاتها الأخيرة على أن معمارية رقاقات “Lunar Lake” طورت بالتعاون مع الشركات المطورة لأنظمة التشغيل لتعزيز عمر البطارية دون التضحية بالآداء لكل واط، مع تحسينات في منصة Intel EVO، ومن المقرر أن تقدم إنتل تفاصيل أكثر في الحدث المقرر عقده للإعلان عن تقرير الشركة المالي الأخير في 26 من يناير.
